英伟达

微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，采用 chiplet 架构和 2 纳米工艺，计划明年部署超百万颗，以降低算力成本并挑战英伟达主导地位。

英伟达在 OCP 全球峰会上开放 Vera Rubin 机架设计，并联合多家科技巨头发布多项 AI 基础设施开放标准，涵盖供电、散热、网络等关键环节，为 AI 工厂建设提供统一蓝图。